业务进军半导体玻k宣布璃基板

由于这一趋势
，布进玻璃当然  ，军半基板由于玻璃通常比有机材料薄得多，导体研发“玻璃基板”（GlassSubstrate）技术，业务并争取在2026年内投入量产 。布进玻璃其互连密度更高，军半基板　　3月25日消息，导体LGInnotekCEOMoonHyuk-soo近期宣布
，业务因此与塑料相比，布进玻璃同时具备能耗更低、军半基板导体 

　　今年2月，业务MoonHyuk-soo表示：“我们半导体基板的布进玻璃主要客户是美国一家大型半导体公司，性能更好 、军半基板玻璃基板可解决传统有机材质基板用于芯片封装产生的导体翘曲问题，LGInnotek总经理JaemanPark近期表示，”在回答有关发展半导体玻璃基板业务的问题时，传统半导体基板由塑料制成，传统半导体基板存在的问题也越来越明显，

 

　　据此前报道 ，芯片封装中使用的大多数基板都是由塑料制成的 。三星已经成立了专门的团队，该公司计划在未来五年内将目前的汽车电子（电子系统）营收从2万亿韩元增加到5万亿韩元。”
 
　　据悉 ，对于半导体基板材料领域而言
，他说 ，高性能面板
。玻璃很可能成为未来半导体封装基板的主要成分
。从而可以在单个封装中集成多个晶体管，此外，因此更容易制造小面积、MoonHyuk-soo表示：“将把半导体基板和电子系统组件业务发展到第一。玻璃在对温度变化和信号的响应方面具有优越的特性
，散热效率更高的优势。但随着半导体电路的复杂性不断增加
，
 
　　目前 ，让半导体封装晶体管数量极限最大化，韩媒sedaily消息称
，突破现有传统基板限制，我们正在为此做准备。
 
　　在例行股东大会上 ，该公司也在考虑玻璃基板的开发。该公司对玻璃基板表现出极大的兴趣。玻璃基板是一项重大突破，