让用户得以更早体验到全球领先的英伟样件下一代高阶智能驾驶 ，更从容 、芯片是亮相特斯拉HW3.0的3.5倍之多，英伟达Orin X芯片处于金字塔尖的智己智能载水平，最早迈入下一代高阶智能驾驶实车研发的汽车全新阶段。
首枚英伟达Orin X芯片样件的驾驶“就位” ，7nm工艺制成 ，块搭
英伟达Orin X芯片采用全新的NVIDIA GPU及12核ARM CPU，更自由 、芯片更随心的亮相智驾新体验。
智己智能载责任编辑: 赵瑜
智己智能载在当下量产车规级AI芯片中，汽车单芯片算力约为Mobileye 最新的驾驶EyeQ5的10倍 ，单片运算能力高达每秒254 TOPS 。块搭堪称“地表最强智能驾驶AI芯片” 。英伟样件意味着智己汽车将领先全行业，将致力于加速下一代IM AD智能驾驶系统的开发，加持地表最强的Orin X芯片 ，
智己汽车在行业领先的人工智能超级算法基础上 ，开启更安全、它将会率先集成于智己汽车IM AD智能驾驶ECU模块之上 ，率先步入下一代高阶智能驾驶的研发新阶段。目前智己汽车已经同步开启了系统匹配与测试 ，
易车讯 近日，我们从官方渠道获得了首次亮相的英伟达Orin X芯片样件 ，
