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单核、苹果片下相较于5nm制程，半年

并且FINFLEX具有史无前例的量产矫捷性
，拆载M3芯片的基于Mac新品推早退2024年公布。机能晋降较着 。台积那是艺挨一种齐新的标准单位布局，下半年的苹果片下iPhone 15 Pro系列利用A17芯片 ，其能效跟上一代比拟晋降了约10-20% 。半年多核别离获得了3472分战13676分，量产

基于或正在没有同速率下功耗降降25-30%。台积该芯片一样是艺挨基于台积电3nm工艺制程挨制。

苹果将正在本年下半年量产M3芯片，苹果片下

据悉 ，半年低功耗或两者之间的量产均衡停止劣化。台积电出法同时谦足M3战A17芯片的产能要供 ，采与台积电3nm工艺制程。减少芯片功率的占用 。初次被台积电引进到3nm中，能正在没有捐躯机能的前提下 ，与此同时 ，正在没有同功耗下速率晋降10-15%，

没有但如此  ，3nm制程的逻辑稀度将删减约70% ，跑分网站GeekBench暴光了苹果M3的测试成绩，此次苹果是台积电独一利用3nm工艺的客户。能够针对下机能、

是以，真现了齐节面的逻辑稀度删减 。台积电3nm工艺采与创新的FINFLEX架构 ，

早些时候 ，

据悉
，基于台积电3nm工艺的M3芯片，