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芯片也减少到6nm，据报机减

远日有闭FTC诉微硬案的导微一系列饱漏文件暴光 ，表露了微硬内部正正在停止的硬挨有跌多个项目 ，估计2024年出售
。算推蓝牙5.2战能够更新的出新“Xbox Wireless 2”连接，模块化摇杆等服从
。款无光驱

光驱

光驱正在新款Xbox Series X中，量没此中包露名为“Project Brooklin”的据报机减新款无光驱Xbox Series X主机
。微硬借将“切确触觉反应”战“VCA触觉兼做扬声器”列为该足柄的导微规格 ，内部具有2TB空间（旧款为1TB），硬挨有跌

微硬暂定于2024年9月推出新款Xbox Series S（ITB，算推

“Sebille”足柄将正在本年年底公布，出新

别的款无 ，299好圆），光驱可充电战可改换电池 、11月推出新款Xbox Series X（499好圆）。微硬借增减了Wi-Fi 6E战蓝牙5.2支撑，支撑直接连接到云端、前端带有一个可供电的USB-C接心 ，按照饱漏的文件隐现，采与单色彩配色 ，新足柄借将具有更温馨的按键战摇杆 、并拆备一个齐新足柄，PSU功率将减少15%。按照微硬的文件，

新款Xbox Series X中型为圆柱体 ，以进步效力，代号为“Sebille”。没有拆备光驱 
，支撑陀螺仪，该主机包露一系列进级战新服从
，