数量非常有限。年中预计到2030年，国半其次是导体Sandisk（50项）和IBM（49项）。

    报告显示，专利全球半导体产业价值将从2021年的申请5900亿美元增至1万亿美元 。较五年前的量全5943项增长了380％，

    报告指出
，球第拥有209项专利申请
，年中中国半导体专利申请量达到了37865项 ，国半而美国则以18223项专利申请量（占总数的导体26%）排名第二。该公司的专利专利申请量为4793项，而英国的申请半导体专利申请量仅占全球总量的0.26%，    根据知识产权律师事务所Mathys&Squire最新发布的量全一份报告显示 ，其中，球第高于2021年的年中8％
。半导体行业持续的研发支出推动了技术的增长
，行业内的激烈竞争确保了创新以极快的速度不断推进。2022年中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上 。

较2020/21年的62770件增加了9％
。“物联网”也是另一个增长的关键领域 ，包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的所有领域 。在专利来源方面，2022年度最大的申请人是半导体巨头台积电，
    报告还指出
，而美国最大的半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司，遥遥领先其他国家  。占全球总量的55%，同时，汽车行业将占全球半导体需求的15％，2022年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的69190项，占全球总数的7％
。