他表示为索尼次世代掌机开发的到合作品不是《合金装备4》的移植作品。

另外，金装

最近 ，到合他将不会出席本届E3的金装微软发布会，本届E3是到合不会公布这部作品的。

金装NGP作品将在E3正式亮相 。到合日前就此小岛秀夫回应，金装有可能为《MGS ：崛起》和《MGS 3DS》的到合最新情报
，另外还有可能公布《终极地带3》和《合金装备合集》 。金装小岛工作室将全力为明年的到合《合金装备》系列25周年做策划。

小岛工作室已确认将在下周的金装KonamiE3展前发布会公布重量级情报  ，诸多传闻都称《合金装备5》将在E3公布 
，到合 

同时被否认的金装还有NGP版《合金装备4》，

PS3版《合金装备 ：和平行者》正在开发 ，到合