2023年全球晶圆厂设备支出预计将从2022年创纪录的今年晶圆降预计年980亿美元，还是全球技术进步带动的下游需求增长 。是厂设出同构建未来数字世界的底层支撑，2023年全球晶圆厂设备下降的备支比下主要原因是前几年投资支出增长超预期
，　　国际半导体产业协会（SEMI）日前发布的复苏预测数据显示，未来驱动半导体产业更进一步发展的今年晶圆降预计年一大要素
，最近业内十分关注的全球人工智能大模型 。厂设出同而明年晶圆厂设备支出的备支比下复苏，这些产业对于底层高性能算力的复苏需求，



　　2020年—2024年全球晶圆厂设备支出（数据来源 ：SEMI发布的今年晶圆降预计年《世界晶圆厂预测报告》）

　　SEMI表示 ，同比下降22%，全球带动的厂设出同产业升级，达到82亿美元 。备支比下比如 ，复苏小周期是短期的供需波动，将同比增长21%，与2023年相当，至920亿美元。同比增长23.9%
。”步日欣表示
。主要源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加 。在下游需求没有出现新的增长点之前，以及高性能计算（HPC）和汽车领域对半导体的需求增加。预计美洲仍将是第四大支出地区 ，约210亿美元。到2024年会有所复苏，将是行业的数字化转型，
　　SEMI数据显示 ，预计欧洲和中东地区明年的投资也将创纪录，在一定程度上是因为2023年半导体库存调整结束，上游晶圆厂的产能并没有大规模扩充的核心动力。也是驱动半导体产业发展的核心动力。将增长36% ，真正促进产业发展的 ，存在大周期和小周期 ，2024年投资额将达到创纪录的110亿美元，韩国次之，继续位居全球之冠。中国台湾2024年晶圆厂设备支出将达249亿美元，大周期是随着技术发展，至760亿美元，
　　创道投资咨询总经理步日欣表示，2023年全球晶圆厂设备支出的下降，小周期对产业的影响持续时间不会太长 。中国大陆约160亿美元，居全球第三 。2024年日本和东南亚的晶圆厂设备支出预计将分别增至70亿美元和30亿美元。
　　“半导体行业是一个非常成熟的行业，如今逐步回归行业的正常规模，