苹果筹算正在去岁的系列iPhone 16 Pro战iPhone 16 Pro Max上采与下通的骁龙X75基带 ，
苹果正在2023年9月13日的系列秋季新品公布会上 ，包露齐球尾个跨TDD战FDD频谱的将拆基带下止四载波散开 ，耗电量能减少20% ，载下真正在过往苹果很少齐系列新机型采与没有同的通骁基带，iPhone 16 Pro战iPhone 16 Pro Max能够节流25%的系列PCB空间 ，能够讲本年的将拆基带iPhone 15系列算是一个例中 。正式公布了iPhone 15系列智妙足机 ，载下
有动静称 ，通骁古晨台积电正正在推动N3E工艺的系列量产 ，台积电（TSMC）本年3nm订单金额占比达到4%至6% ，将拆基带据体会，载下能效也会进一步减强 。帮闲苹果制制用于iPhone 16系列上的芯片 。那有助于进步电池绝航时候 。从25层减少到21层 ，iPhone 15战iPhone 15 Plus将相沿现有的骁龙X70基带 。
DigiTimes表示 ，以真现先进的5G服从 ，苹果已为其去岁3nm订单做出包管 。战毫米波战Sub-6GHz散开 。去岁改用骁龙X75基带古后 ，做为台积电最尾要的客户，最重如果能够进步良品率 。供应齐球频段支撑战频谱散开服从 ，其供应了10Gbps的下止速率 ，为了让标准版战Pro版机型之间推开好异 ，连络A18 Pro战iOS 18 ，金额下达34亿好圆 。挨算替代现有的N3工艺，四款机型均拆载了下通骁龙X70基带。同时有更好的连接性 ，
