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Solidigm 等行业公司参与该峰会。星讨新才现蓝紫光展锐  、态硬既然如此那 PLC、年内到能实长江存储、靠封换言之 ，装技

在闪存芯片技术和工艺方面三星相对来说比较谨慎，术创可能会在未来 10 年的点网某个时候到来，

三星预计还会继续增加 3D NAND 的星讨新才现蓝物理缩放和逻辑缩放 ，

制造商必须找到可以存储 64 或 256 个电压状态的态硬材料 ，早在 2019 年铠侠就开始讨论每个 NAND 单元存储 5 位 bpc 的年内到能实 PLC NAND
，即 1024TB 或 1048576GB。靠封

三星期待更先进的装技 3D NAND IC 封装技术，而 8bpc OLC 3D NAND 则需要保持 256 个电平状态
 ，术创铠侠认为 8bpc OLC NAND 存储器都是点网可能的。制造商还需要解决成本问题。星讨新才现蓝

为了让每个 NAND 存储 6 位 bpc，这需要层叠技术升级和封装技术创新。逻辑缩放和封装创新将在未来 10 年内将固态硬盘容量提升到 1PB，美光 、到 2019 年展示 64TB 固态硬盘 ，

铠侠 (原东芝存储) 对 NAND 逻辑缩放更热情，所以最终要实现的还是逻辑缩放 ，三星、2017 年三星就推出 3D TLC 的 30.72TB 固态硬盘 ，物理缩放指的是减少闪存单元体积，

不过随着技术的发展这些问题最终都是会被解决的 ，OLC 闪存岂不是还要等待很久？

就当前来看三星距离推出新的闪存还很遥远，

本月 CMFS2023（中国闪存市场峰会）在深圳举办，让 NAND 单元体积缩小后可以堆叠更多 NAND 层数；逻辑缩放指的是增加每个 NAND 单元存储的位数。只不过人类需要花费更长时间解决问题，即每个 NAND 单元增加更多的位数。该公司认为物理缩放 
、所以控制器成本会大幅度提升，

困难在哪里呢？材料 。

但三星也承认指望靠物理缩放 NAND 体积增加堆叠层数到 1000 层也不能快速增加密度，想要将温度保持在一个合理的范围也很困难；

最后 ：还必须研发更可靠的闪存控制器 ，控制器还需要使用更复杂的 ECC 算法
，因此每增加一位 bpc 都会给制造商带来巨大的困难。Arm、从而将 3D QLC NAND 引入主流市场 ，所以消费者唯一能做的就是：等 。之后铠侠工程师还演示了存储 6 位 bpc 的 3D HLC NAND
，计算量暴增也会导致需求的算力增加 ，但三星在 QLC 闪存上非常谨慎，英特尔
、还要确保每个电压状态不会相互干扰；

其次是这种材料必须量大管饱 ，所以必须容易合成才能满足使用需要；

第三制造商还必须能够管理这类保持大量电压状态的 3D NAND 温度，随着每个 NAND 位数的增加，到 2021 年展示基于 3D QLC NAND 的 128TB SSD 原型
，铠侠 、HLC
 、

目前全球闪存芯片出货量和营收最高的都是三星
，