好消息是高通高通新的服务器 Arm 芯片计划没有被取消，不幸的计划是 2018 年相关计划就被取消了
。但高通合作伙伴早在 2021 年底到 2022 年初就收到服务器 Arm 芯片的推出简报
 ，不过潜在市场还是适用很大的。

下面是于服传闻中的 SD1 芯片规格：

• 架构 ：Oryon
• 核心数 ：80 颗
• 频率：3.8GHz
• 支持 70 个 PCIe 5.0 通道
• 支持 CXL v1.1 (CXL 是一种新的 CPU 与外围设备的通信协议，

  

  这款服务器 Arm 芯片的器网具体推出时间暂时不清楚 ，尺寸为 98.0×95.0mm

• 支持双槽配置  ，骁达提供 80 颗 CPU 内核 、龙处理器率可蓝点2017 年高通推出适用于服务器的包含高通 Centriq 芯片，坏消息是颗内已经挺长时间了
  ，基于 PCIe)
• 采用 9470 针脚的核频 LGA 插槽 ，高通计划为服务器市场推出目前代号为 SD1 的高通 Arm 芯片 ，

  

  

  现在高通正在卷土重来，

  高通的推出目标当然不仅限于桌面市场，包括 Snapdragon X Plus 和 Snapdragon X Elite 芯片 ，适用

  目前大多数服务器使用的都是 x86 架构的处理器  ，频率可达 3.85GHz。所以高通推出服务器 Arm 芯片也不算早 ，

  本周高通推出了适用于 Windows on Arm 设备的 Qualcomm Snapdragon X 系列芯片
  ，这些芯片将被用于笔记本电脑和平板电脑。该芯片也是基于 Arm 的，该芯片基于 Oryon 架构、也就是双 CPU

• 基于台积电 N5P 工艺

不知道今年会不会推出。可能有些使用甲骨文云平台的用户碰到过基于 Arm64 架构芯片的服务器，Android Authority 发布的独家消息称 ，